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Maker
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7件中 1-7件を表示

各種パッケージのデバイスを他デバイスに適合するように変換するソケットです。

・SOP/SOJ→DIP
・TSOP→DIP
・PLCC→PGA
・DIP→SOP
・PLCC→PLCC (デバイスを基板から上げて実装できます)
・PGA→PLCC
・DIP→PLCC
・PLCC→DIP
・PLCC→シュリンクDIP

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変換ソケット TSOPパッケージを2.54DIPに変換します。 対応ピン数:28、32、40、44、48、56 (パッケージサイズの詳細はPDFをご覧ください) この商品は・・・ 
変換ソケット PLCCパッケージをPGAに変換します。PLCCは変換ソケット上部の基板に半田付けして使用します。 対応ピン数:28、32、44、52、68、84 (パッケージサイズの詳細はPDFをご覧くださ
変換ソケット 2.54DIPパッケージをSOPに変換します。 対応ピン数:6、8、14、16、18、20、24、28、32、40、44、48 (パッケージサイズの詳細はPDFをご覧ください) この商品は・・・ 
変換ソケット 基板の密集した場所でPLCCデバイスをかさ上げして実装できるソケットです。 対応ピン数:28、32、44、52、68、84 (パッケージサイズの詳細はPDFをご覧ください) この商品は
変換ソケット PGAパッケージをPLCCパッケージに変換します。 基板にPLCCソケットを実装してご使用ください。 対応ピン数:28、32、44、52、68、84 (パッケージサイズの詳細はPDFをご覧くだ
変換ソケット 2.54mmDIPとシュリンクDIPデバイスをPLCCパッケージに変換します。 対応ピン数の詳細はPDFをご覧ください。 この商品は・・・ 
変換ソケット PLCCパッケージを2.54mmDIP,シュリンクDIPソケットに変換します。 対応ピン数の詳細はPDFをご覧ください。 この商品は・・・ 


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