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４〜６４ピンまでのDIP IC用丸ピンソケットです。
オープン・クローズドフレーム、SMD基盤用など形状、ピン長などの色々な種類があります。 |
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| 高価なICのためにできる限り挿抜回数を減らすために、ICソケットに取り付けるICソケットです。 ターミナル… |
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| 上下にピンの出たDIP形状のヘッダーピンです。 |
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| 7セグメントのLED、LEDなどに最適なソケットです。 |
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| ハンダ付け不要のプレスフィットピンを使用したDIPソケットです。 |
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| リードがL型に曲がった面実装基板用のDIP IC用ソケット。 |
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| 自動機にも使用できるようにフレーム中央部分にプラットフォームを設けたSMD用DIPソケット。 |
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| 面実装基板のバッドの凹凸に追従するようにピンがフローティング（浮動）するSMD金基板用DIPソケット。 |
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| クリスタルオシレータ用の丸ピンソケットです。 |
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| ヘッドが摺割り上になっておりコンポーネントの取り付けが容易なタイプのヘッダーソケット |
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| DIP IC用ソケットのスタンドオフ付きタイプです。 |
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| 一般タイプDIPソケットのクローズフレームタイプです。 |
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| 半田付け用DIP IC用ソケット。 モールド厚が通常より薄く、1.9mmになっています。 |
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| 半田付け用DIP IC用ソケット。モールド厚が通常より薄く、2.4mmになっています。 |
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| 基板間の高さ調整等にも使用できるピギーバックタイプのヘッダー型DIPソケット。 |
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| リードリレー用のソケットです。 ここで御紹介していないタイプのピン配列も作成可能です。 |
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| ピンが長く基板からかさ上げして実装できます。 ５種類の長さから選べます。 |
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| シュリンクピッチ（1.778mm）のIC用ソケットです。 |
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| ワイヤラッピング用のソケットです。 １から４層巻の種類があります。 |
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| ハンダ用低背型 ソケットピンのみを基板に埋込むタイプのソケットです。 高密度実装等に最適です。 |
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| ソケットピンのみを基板に埋込むタイプのソケットです。 高密度実装等に最適です。 |
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