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半田付け用DIP IC用ソケット。
モールド厚が通常より薄く、1.9mmになっています。
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2.54mmピッチ、4枚羽コンタクト、超薄型ソケット 基板上2.45mm高。 モールドの表面からリードとの接触点1.9mm。 使用ピン:83タイプピン スリーブ:純錫メッキ コンタクト:0.75μm金メッキ
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2.54mmピッチ、4枚羽コンタクト、超薄型ソケット 基板上2.45mm高。 モールドの表面からリードとの接触点1.9mm。 使用ピン:87タイプピン スリーブ:純錫メッキ コンタクト:金フラッシュ
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