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面実装基板のバッドの凹凸に追従するようにピンがフローティング(浮動)するSMD金基板用DIPソケット。
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2.54mmピッチ、4枚羽コンタクト、SMD基板用面実装ソケット ハンダする面積が充分にない場合に適しているユニークな 浮動型コンタクト。不均一なハンダペースト量を調節し、 ハンダ付作業終了
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2.54mmピッチ、4枚羽コンタクト、SMD基板用面実装ソケット ハンダする面積が充分にない場合に適しているユニークな 浮動型コンタクト。不均一なハンダペースト量を調節し、 ハンダ付作業終了
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